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供应限制下的BMS相关器件替代选择|pp电子

发布日期:2021-10-16 06:51浏览次数:
本文摘要:美国一贯的霸权行径,之前是中兴,最近又容许其国内的器件厂家销售给华为,这个某种程度是电视的上一道新闻,堪称一场战役,贯彻关系到像我们这样的硬件工程师,我们该如何应付,却是唇亡齿寒。汽车电子部件上面的元件,相当大比例来自于美国厂家,我们国内的半导体产业仍正处于发展阶段;在网上去找一张全球仿真芯片厂商名列,可以显现出主要是欧美、日本企业,而美国企业则过半;像TI、ADI、美信、ON等等都来自于美国。

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美国一贯的霸权行径,之前是中兴,最近又容许其国内的器件厂家销售给华为,这个某种程度是电视的上一道新闻,堪称一场战役,贯彻关系到像我们这样的硬件工程师,我们该如何应付,却是唇亡齿寒。汽车电子部件上面的元件,相当大比例来自于美国厂家,我们国内的半导体产业仍正处于发展阶段;在网上去找一张全球仿真芯片厂商名列,可以显现出主要是欧美、日本企业,而美国企业则过半;像TI、ADI、美信、ON等等都来自于美国。

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就拿车载BMS来说,其上面的主要IC也争相中招,例如MCU、AFE、ADC、数字隔离器等,都会牵涉到到供货的问题;想解决问题供应问题,可以从两个方面著手:一是变更设计方案,避免美国器件,二是找寻他国的替代器件。1、MCUBMS上面用的MCU主要来自TISTNXPINFINEON瑞萨,这样来看,只不过美国厂商的影响推倒并不大,可以自由选择的厂家与国家较多,如下图右图,这个应当继续会沦为瓶颈;不过,替换平台MCU是一件极为费时费力的事情,要动的东西过于多了,虽然长痛不如短痛。2、AFE前面的文章也讲解过AFE,基本目前可利用的厂家资源如下图右图:美国厂商的市场占有率很高,国内稍有名气的BMS厂商产品都逃不了美系的AFE;非美系厂商中,NXP和松下的AFE有可能是一个适合的自由选择,ST的据传今年四季度不会量产;至于瑞萨,还是归属于英特矽尔的老产品。

除了以上,据传英飞凌的AFE也在研发中,旋即将要公布。虽说是替代,但不是所有的性能参数都能替代,其中一定会损失些竞争力,必须工程师们只想自由选择了。3、ADCADC显然较为困难,也有可能是不受影响仅次于的地方;目前ADC的主要供应商有TI、ADI(LT)、ST、美信、瑞萨(intersil),大多数都是美国厂商,其中瑞萨的还是并购intersil(美国),而能用的ST产品系列又很少,所以必要替代有可能较为无以;另外就是研发国内的厂商资源,不过这个也不简单;还有一种有可能就是做到方案级别的替代,例如使用一个AFE来替换ADC展开取样等等。4、数字隔离器数字隔离器某种程度也是一个较为困难的器件,它一般用在高低压之间的数字通信,例如在BMS主控板上面的高压取样与单片机之间的SPI通信;还有取样板AFE与单片机的SPI通信;它的主要供应商资源有ADI、TI、SILICONLAB等。

这里有两种解决方案,一是用于光器件(例如光耦)来做到隔绝通信;二是展开方案级别的替代,例如取样板的隔绝用于变压器隔绝方案。总结:如果这一次替换丢弃了美国的器件,并且我们成功挺过考验的话,那么下一次美国器件再行想要进去就是一个较为艰难的事情了;从长远看,这是一件有一点去希望的事情;另外,国内的芯片企业有可能借此机会步入大的发展,如果有一天我们的车载单板用的都是国内厂商的器件,看看都美得很;事情都有两面性,这一次有可能就是一次绝佳的机遇,却是我们没后路了,不能向前。打气吧,所有甜美的工程师们!。


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